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日本のPCB エッチングレジストインク市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本におけるPCBエッチングレジストインクの需要拡大は、先端半導体パッケージ基板や5G通信機器向けの高密度多層プリント配線板の国内生産増加が最大の牽引力であり、特に愛知県や長野県に集積するプリント基板メーカーが微細パターン形成に不可欠な高解像度レジストへの切り替えを進めている。また、政府の半導体・電子産業基盤強化策に伴い、工場内での化学物質使用量を削減するコスト抑制と同時に、化学物質排出把握管理促進法の改正がエッチング工程での廃液処理負荷を低減するアルカリ現像型レジストへの移行を加速させている。さらに、自動車電動化に伴い耐熱性と密着性に優れた有機変性シリコーン系レジストが採用され始め、従来のアクリル系から仕様が変化しており、これにより従来のライン設計では対応が困難だったため、インク塗布から露光・現像までの工程パラメーターを一貫管理できるシステムの導入が進んでいる。このように、技術性能と規制対応の両面から、日本独自の高信頼性要求を満たすレジストインクへの需要が構造的に高まっている。
製品タイプ別の内訳
- 光硬化
- 紫外線治療可能
- 熱硬化可能
タイプごとの特徴
フォトキュアリングタイプのエッチングレジストインクは、紫外線を照射することで硬化する特性を持ち、主に高精細な回路パターンが求められるプリント基板の製造に使用されます。このインクは露光装置を用いてマスクパターンを転写するため、微細な配線や多層基板の製造に適しており、スマートフォンやコンピューターなどの電子機器に用いられます。一方、UV硬化型インクは紫外線によって瞬時に硬化するため、生産性が高く、大量生産が必要な基板や短納期が求められる案件に適しています。特にフレキシブル基板や片面基板の製造で頻繁に採用されます。熱硬化型インクは加熱により硬化するため、耐熱性や耐薬品性に優れ、過酷な環境で使用される自動車用基板や産業機器用の基板に最適です。また、エッチング後の剥離が容易で、リワークが必要な工程にも対応できます。
用途別の内訳
- プリント基板エッチング
- 金属エッチング
- その他
市場に関わる主要企業
- Taiyo Holdings
- Shenzhen RongDa
- Nan Ya Plastics
- Sun Chemical
- Seoul Chemical Research Laboratory
- Agfa Corporation
- KuangShun
- Dongguan Lanbang
- Asahi Chemical Research Laboratory
- Tiflex
- Nazdar
PCB エッチングレジストインク市場レポート
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